盐南高新区产业提速 YiMoon Y2芯片平台正式发布

盐南高新区产业提速 YiMoon Y2芯片平台正式发布

  

2021盐南高新区芯片产业创新发展论坛暨YiMoon Y2芯片平台发布仪式

 

  10月15日,2021盐南高新区芯片产业创新发展论坛暨YiMoon Y2芯片平台发布会成功举行。盐南高新区党工委副书记唐高明出席并致辞,清华大学刘大成院长作为嘉宾代表致辞,忆月启函(盐城)科技有限公司董事长曾小光先生做行业及公司战略规划主题演讲,忆月启函(盐城)科技有限公司总经理王得利先生对Y2芯片平台及应用方案做了介绍。忆月启函战略合作代表启英泰伦创始人兼董事长何云鹏先生做战略合作发言,沐盟集团创始人兼董事长吴家富先生做芯片投资产业专题演讲。

  

2021盐南高新区芯片产业创新发展论坛暨YiMoon Y2芯片平台发布仪式

▲高新区唐书记致辞

  唐书记在致辞时,代表区政府对各位嘉宾表示欢迎。他说,芯片作为数字经济的核心载体,其重要性不言而喻。忆月启函是由清华大学领军的具有独角兽潜质的高科技企业,于2021年5月份入驻西伏河产学研发协同创新中心,其面向AIoT领域的Y2芯片平台,将在智能家电、智能家居、智能教育等物联网领域获得广泛应用,也将与盐南当地的机器人、人工智能、大数据产业形成协同效应,为盐南做强战略性新兴产业、加快产业转型注入新动能、按下“快进键”。本次活动标志着盐南高新区与忆月启函双方的合作又迈上了一个新台阶,希望忆月启函能以更大力度、更快步伐、更实举措,全面融入我区芯片产业发展格局。下一步,盐南高新区将与忆月启函一道,不断夯实芯片发展基础、拓展芯片合作模式、构建芯片产业生态,共同开辟芯片美好未来。

  

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▲清华大学刘大成院长致辞

  刘院长提出一些大中型芯片设计公司的创新思路:布局模拟领域,深入射频技术;基于SoC平台,营建AIoT生态。谈对忆月启函等高科技公司的建议:首先是时刻关注、分析高科技领域的发展趋势,以突破和解决重大创新难题为已任;其次是关键创新技术点的突破和积累,找到一个突破点;最后是切戎急躁,高科技领域特别是芯片开发,一定是慢工出细活的,一定是要长期积累的。这些建议不仅对于忆月启函公司,也对于当前芯片科技产业都有相当的指导意见。

  

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▲忆月启函科技有限公司董事长兼CEO曾小光先生做主题演讲

  曾小光是RA&HS联合创始人、顶尖芯片技术专家。曾小光讲到,忆月启函是一家专注于AIoT领域Audio&Video SoC智能芯片独角兽潜质企业。中国芯片之父、行业泰斗Richard担任首席技术专家。公司聚焦三大核心产品:AIoT(Wi-Fi&BT&SoC)Audio芯片、AIoT(Wi-Fi&BT&SoC)Video芯片、AIoT模组板卡及系统解决方案。公司核心技术成员均为芯片领域实战专家,人均>20年芯片构架/射频算法/数模设计/系统研发/解决方案的研发经验。公司愿景目标是构建并贯通芯片&产品&平台的生态圈,主导全球AIoT边缘计算应用,推动AIoT产业发展。忆月启函的Y2芯片平台是国内首批高规格、高性价比AI SoC级别智能芯片平台方案,联合完成系统架构、系统设计、模块编码、应用构建、方案开发工作。2020年12月,芯片试产回片,接收灵敏度、发送功率、抗干扰能力等指标均已经达到业界绝对领先水平。2021年5月,完成Y2平台方案开发,3大头部白电及TV&STB整机量产。

  

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▲YiMoon Y2芯片平台的正式发布

  

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▲忆月启函(盐城)科技有限公司总经理王得利做Y2芯片平台及应用方案介绍

  王得利介绍了目前公司开发量产的芯片为Y2系列芯片,是同时支持BT5/WiFi6无线协议的SOC系统级芯片,其主要应用领域面向智能电视、高端智能家电、智能家居以及教育电子方向,终端产品包括TV dongle、空调伴侣、智能门铃、智能音响、智能门锁等IoT应用。目前公司有多个项目在同步开发量产中。Y2芯片平台具备的核心7大优势为:全协议支持、高性能CPU核、数据吞吐率高时延低、大容量的片上SRAM、低功耗且高灵敏度、外设接口丰富、Y2全套SDK开放且可以和客户现场联合开发。基于Y2芯片平台众多优势技术,结合市场需求,公司主要开发了三大系列方案,分别是音视频Slave Dongle应用方案;面向高端智能白电领域的离在线语音AIoT系统;以及通用的AIoT系统应用,并为客户提供忆月启函云平台框架。

  

2021盐南高新区芯片产业创新发展论坛暨YiMoon Y2芯片平台发布仪式

▲战略合作客户现场签约

  

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▲启英泰伦创始人兼董事长何云鹏先生,战略合作方演讲

  

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▲沐盟集团创始人兼董事长吴家富先生,芯片投资产业专题演讲

  忆月启函科技有限公司当前主推量产的芯片为Y2系列芯片平台,是支持BT/BLE4-5/WiFi4-6无线协议的SoC系统级芯片,同时可选配Audio算法及Video处理模块,Y2系列芯片采用先进工艺制程,且芯片为多Die SiP封装。Y2系列芯片的接收灵敏度、发送功率、抗干扰能力等指标均已经达到业界领先水平。

  基于Y2芯片平台众多优势技术,结合市场需求,公司主要开发了三大系列方案,分别是音视频SlaveDongle应用方案(见图1),面向高端智能白电领域的离在线语音AIoT系统,以及通用的AIoT系统应用(见图2),并为客户提供忆月启函云平台框架(见图3)。

  

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图1基于Y2芯片平台音视频SlaveDongle系统应用方案

  

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图2基于Y2芯片平台AIoT系统应用方案

  

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图3忆月启函 AIoT云平台框架

  正如其战略合作客户代表所说,“目前市场上,只有忆月启函的Y2芯片平台方案,具备用户可配制的控制(MCU)、通讯(Wi-Fi&BT)以及Audio&Video处理功能,其多达900KB的SRAM,足以容纳下我们丰富的语音识别库以及在线IoT应用服务代码,可满足各档次产品的不同应用场景需求”。Y2系列芯片平台的高性能、高规格、高可配制性,必将使物联网市场的无线连接提升至WiFi6标准,并将带动AIoT应用开启新一轮更为丰富的应用场景。

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